የሴሚኮንዳክተር ማሸግ ሂደት ምርምር እና ትንተና

የሴሚኮንዳክተር ሂደት አጠቃላይ እይታ
የሴሚኮንዳክተር ሂደቱ በዋናነት ማይክሮፋብሪሽን እና የፊልም ቴክኖሎጂዎችን በመተግበር ቺፖችን እና ሌሎች አካላትን በተለያዩ ክልሎች ውስጥ ሙሉ በሙሉ እንደ ማቀፊያዎች እና ክፈፎች ያካትታል። ይህ የእርሳስ ተርሚናሎችን ማውጣቱን እና በፕላስቲክ ማገጃ ማእከላዊ ማቀፊያ አማካኝነት የተቀናጀ ሙሉ በሙሉ እንደ ባለ ሶስት አቅጣጫዊ መዋቅር ቀርቧል ፣ በመጨረሻም ሴሚኮንዳክተር ማሸጊያ ሂደቱን ያጠናቅቃል። የሴሚኮንዳክተር ሂደት ጽንሰ-ሀሳብ የሴሚኮንዳክተር ቺፕ እሽግ ጠባብ ፍቺንም ይመለከታል። ከሰፊው አንፃር ፣ እሱ የሚያመለክተው የማሸጊያ ኢንጂነሪንግ ነው ፣ እሱም ከንጣፉ ጋር ማገናኘት እና መጠገን ፣ ተዛማጅ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎችን ማዋቀር እና ጠንካራ አጠቃላይ አፈፃፀም ያለው የተሟላ ስርዓት መገንባትን ያካትታል።

ሴሚኮንዳክተር ማሸጊያ ሂደት ፍሰት
ሴሚኮንዳክተር ማሸግ ሂደት በስእል 1 ላይ እንደተገለጸው በርካታ ተግባራትን ያካትታል. እያንዳንዱ ሂደት የተወሰኑ መስፈርቶች እና በቅርበት የተያያዙ የስራ ፍሰቶች አሉት, በተግባራዊ ደረጃ ላይ ዝርዝር ትንተና ያስፈልገዋል. ልዩ ይዘቱ እንደሚከተለው ነው።

1. ቺፕ መቁረጥ
በሴሚኮንዳክተር ማሸግ ሂደት ውስጥ ቺፕ መቁረጥ የሲሊኮን ቫፈርን በግለሰብ ቺፖች ውስጥ መቁረጥ እና የሲሊኮን ፍርስራሾችን በፍጥነት ማስወገድ ለቀጣይ ስራ እና የጥራት ቁጥጥር እንቅፋት መሆንን ያካትታል።

2. ቺፕ መጫኛ
ቺፑን የመትከሉ ሂደት በዋፍ መፍጨት ወቅት የወረዳ ጉዳት እንዳይደርስ መከላከል ላይ ያተኩራል።

3. የሽቦ ትስስር ሂደት
የሽቦ ትስስር ሂደትን ጥራት መቆጣጠር የተለያዩ አይነት የወርቅ ሽቦዎችን በመጠቀም የቺፑን ማያያዣዎች ከክፈፍ ንጣፎች ጋር በማገናኘት ቺፑ ከውጭ ወረዳዎች ጋር መገናኘት መቻሉን እና አጠቃላይ የሂደቱን ታማኝነት መጠበቅን ያካትታል። በተለምዶ ዶፔድ የወርቅ ሽቦዎች እና ቅይጥ የወርቅ ሽቦዎች ጥቅም ላይ ይውላሉ።

Doped Gold Wires፡ አይነቶች GS፣ GW እና TS ያካትታሉ፣ ለከፍተኛ ቅስት (GS:>250 μm)፣ መካከለኛ-ከፍተኛ ቅስት (GW፡ 200-300 μm) እና መካከለኛ-ዝቅተኛ ቅስት (TS፡ 100-200) μm) በቅደም ተከተል ማያያዝ.
ቅይጥ የወርቅ ሽቦዎች: ዓይነቶች AG2 እና AG3 ያካትታሉ, ዝቅተኛ-አርክ ትስስር (70-100 μm) ተስማሚ.
የእነዚህ ሽቦዎች ዲያሜትር አማራጮች ከ 0.013 ሚሜ እስከ 0.070 ሚ.ሜ. በአሰራር መስፈርቶች እና ደረጃዎች መሰረት ተገቢውን አይነት እና ዲያሜትር መምረጥ ለጥራት ቁጥጥር ወሳኝ ነው.

4. የመቅረጽ ሂደት
በመቅረጽ ንጥረ ነገሮች ውስጥ ያለው ዋና circuitry encapsulation ያካትታል. የቅርጽ ሂደቱን ጥራት መቆጣጠር ክፍሎቹን ይከላከላል, በተለይም የውጭ ኃይሎች የተለያየ ደረጃ ጉዳት ከሚያስከትሉ. ይህ የአካል ክፍሎችን አካላዊ ባህሪያት በጥልቀት መመርመርን ያካትታል.

በአሁኑ ጊዜ ሶስት ዋና ዘዴዎች ጥቅም ላይ ይውላሉ: የሴራሚክ ማሸጊያ, የፕላስቲክ ማሸጊያ እና ባህላዊ ማሸጊያዎች. የአለምአቀፍ ቺፕ ምርት ፍላጎቶችን ለማሟላት የእያንዳንዱን የማሸጊያ አይነት መጠን ማስተዳደር ወሳኝ ነው። በሂደቱ ጊዜ እንደ ቺፑን እና የእርሳስ ፍሬሙን በ epoxy resin ፣ በሻጋታ እና በድህረ-ሻጋታ ማከም ከመታሸጉ በፊት እንደ ቺፑን እና የእርሳስ ፍሬምን ቀድመው ማሞቅ ያሉ አጠቃላይ ችሎታዎች ያስፈልጋሉ።

5. የድህረ-ማከም ሂደት
ከቅርጽ ሂደቱ በኋላ, በሂደቱ ወይም በጥቅሉ ዙሪያ ከመጠን በላይ ቁሳቁሶችን በማስወገድ ላይ በማተኮር, የድህረ ማከሚያ ህክምና ያስፈልጋል. አጠቃላይ የሂደቱን ጥራት እና ገጽታ እንዳይጎዳ የጥራት ቁጥጥር አስፈላጊ ነው።

6.የሙከራ ሂደት
የቀደሙት ሂደቶች ከተጠናቀቁ በኋላ የሂደቱ አጠቃላይ ጥራት የላቀ የሙከራ ቴክኖሎጂዎችን እና መገልገያዎችን በመጠቀም መሞከር አለበት. ይህ እርምጃ ቺፑ በመደበኛነት በአፈፃፀሙ ደረጃ መስራቱን ወይም አለመስራቱን ላይ በማተኮር ዝርዝር መረጃዎችን መቅዳትን ያካትታል። ለሙከራ መሳሪያዎች ከፍተኛ ወጪን ከግምት ውስጥ በማስገባት የእይታ ቁጥጥርን እና የኤሌክትሪክ አፈፃፀምን ጨምሮ በምርት ደረጃዎች ውስጥ የጥራት ቁጥጥርን መጠበቅ በጣም አስፈላጊ ነው።

የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ሙከራ፡ ይህ አውቶማቲክ የሙከራ መሳሪያዎችን በመጠቀም የተቀናጁ ወረዳዎችን መሞከር እና እያንዳንዱ ወረዳ ለኤሌክትሪክ ፍተሻ በትክክል መገናኘቱን ማረጋገጥን ያካትታል።
የእይታ ምርመራ፡ ቴክኒሻኖች የተጠናቀቁትን የታሸጉ ቺፖችን በደንብ ለመመርመር ማይክሮስኮፖችን በመጠቀም ከጉድለት ነፃ መሆናቸውን ለማረጋገጥ እና ሴሚኮንዳክተር ማሸጊያ የጥራት ደረጃዎችን ያሟሉ ናቸው።

7. ምልክት ማድረጊያ ሂደት
ምልክት ማድረጊያ ሂደቱ የተሞከሩትን ቺፖችን ወደ ከፊል የተጠናቀቀ መጋዘን ለመጨረሻ ጊዜ ሂደት, የጥራት ቁጥጥር, ማሸግ እና ማጓጓዣን ያካትታል. ይህ ሂደት ሦስት ዋና ዋና ደረጃዎችን ያካትታል.

1) ኤሌክትሮላይት: እርሳሶችን ከፈጠሩ በኋላ, ኦክሳይድ እና ዝገትን ለመከላከል ፀረ-ዝገት ቁሳቁስ ይተገበራል. አብዛኛው እርሳሶች ከቆርቆሮ የተሠሩ በመሆናቸው የኤሌክትሮላይት ማስቀመጫ ቴክኖሎጂ በተለምዶ ጥቅም ላይ ይውላል።
2) መታጠፍ፡- የተቀነባበሩት እርሳሶች ተቀርፀዋል፣ የተቀናጀው የወረዳ ስትሪፕ በእርሳስ መስሪያ መሳሪያ ውስጥ ተቀምጦ የእርሳስ ቅርፅን (ጄ ወይም ኤል አይነት) እና ወለል ላይ የተገጠመ ማሸጊያን ይቆጣጠራሉ።
3) ሌዘር ማተሚያ፡ በመጨረሻም የተፈጠሩት ምርቶች በንድፍ የታተሙ ሲሆን ይህም በስእል 3 ላይ እንደሚታየው ለሴሚኮንዳክተር ማሸጊያ ሂደት ልዩ ምልክት ሆኖ ያገለግላል።

ተግዳሮቶች እና ምክሮች
የሴሚኮንዳክተር ማሸጊያ ሂደቶችን ማጥናት የሚጀምረው የሴሚኮንዳክተር ቴክኖሎጂን አጠቃላይ እይታ በመመልከት ነው መርሆቹን ለመረዳት. በመቀጠልም የማሸጊያ ሂደቱን ፍሰት መፈተሽ አላማው በሂደት ላይ ያለውን ጥንቃቄ የተሞላበት ቁጥጥርን ለማረጋገጥ ነው፣የተሻሻለ አስተዳደርን በመጠቀም መደበኛ ጉዳዮችን ያስወግዳል። በዘመናዊ ልማት አውድ ውስጥ በሴሚኮንዳክተር ማሸጊያ ሂደቶች ውስጥ ተግዳሮቶችን መለየት አስፈላጊ ነው. የሂደቱን ጥራት በተሳካ ሁኔታ ለማሳደግ ቁልፍ ነጥቦችን በደንብ በመቆጣጠር በጥራት ቁጥጥር ገጽታዎች ላይ እንዲያተኩር ይመከራል.

ከጥራት ቁጥጥር አንፃር ሲተነተን፣ የተወሰኑ ይዘቶች እና መስፈርቶች ባሏቸው በርካታ ሂደቶች ምክንያት በአፈፃፀም ወቅት ጉልህ ተግዳሮቶች አሉ፣ እያንዳንዳቸው በሌላው ላይ ተጽዕኖ ያሳድራሉ። በተግባራዊ ስራዎች ወቅት ጥብቅ ቁጥጥር ያስፈልጋል. ጥንቃቄ የተሞላበት የስራ አመለካከትን በመቀበል እና የተራቀቁ ቴክኖሎጂዎችን በመተግበር ሴሚኮንዳክተር ማሸግ ሂደትን ጥራት እና ቴክኒካል ደረጃዎችን ማሻሻል፣ አጠቃላይ የአተገባበር ውጤታማነትን ማረጋገጥ እና እጅግ በጣም ጥሩ አጠቃላይ ጥቅሞችን ማግኘት ይቻላል።(በስእል 3 እንደሚታየው)።